惠普战66四代锐龙版采用全新设计的Zen3先进架构，较Zen2大幅提升单核性能，可睿频至AMDcTDP指导上限25瓦功耗，无论是办公软件和多媒体更高效快捷。那么惠普战66四代锐龙版散热怎么样呢？一起跟着小编看看吧。

惠普战66四代锐龙版散热怎么样

采用 大直径散热风扇，风量更大，双散热管， 后出风设计，性能稳定，高效散热，驱除热量，让机身保持正常温度拒绝发烫。

单烤CPU在2min左右功耗掉至15W附近维持稳定。

单烤FPU表面温度方面，WASD键区域为31.9度附近，非常凉快，腕托区域为29度，机身中部附近温度在37度，最高温度出现在转轴出风口部分为44.8度。

小编总结

对于惠普战66四代锐龙版来讲，单烤长时性能释放表现一般，在表面温度和风扇噪音上控制比较优秀。